Kwak Noh-jung ซีอีโอ SK Hynix เปิดเผยข้อมูลในการแถลงข่าวที่สำนักงานใหญ่ บอกว่าความต้องการสินค้าชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM ตอนนี้มีสูงมาก สินค้าที่บริษัทผลิตได้ในปีนี้ถูกสั่งซื้อเต็มหมดแล้ว ส่วนที่ผลิตได้สำหรับขายในปีหน้า 2025 ก็เกือบเต็มหมดแล้วเช่นกัน
SK Hynix บอกว่า AI คือสาเหตุสำคัญที่ทำให้ HBM ถูกสั่งซื้อเพิ่มขึ้นมาก ทั้งความเร็ว แบนด์วิธที่มากขึ้น และการใช้พลังงานที่น้อยกว่า มีลูกค้ารายสำคัญคือ NVIDIA
ในด้านเทคโนโลยีบริษัทจะเริ่มผลิตสินค้าทดสอบ HBM3E ที่ซ้อนชิปหน่วยความจำ 12 ชั้น ในเดือนนี้ คาดว่าจะเริ่มเข้าสายการผลิตหลัก (Mass production) ในไตรมาสที่ 3 ปีนี้
Kim Ju-seon ประธานของ SK Hynix ซึ่งรับผิดชอบส่วนโครงสร้างพื้นฐานสำหรับ AI บอกว่าปริมาณข้อมูลที่ถูกสร้างขึ้นมาในยุค AI จะทวีจำนวนมากขึ้น คาดว่าจะแตะ 660ZB ในปี 2030 เพิ่มจากปี 2014 ซึ่งอยู่ที่ 15ZB (1ZB - Zettabyte เท่ากับ 1 พันล้าน TB
ปัจจุบันส่วนแบ่งยอดขาย HBM เป็นของ SK Hynix ประมาณ 50% ตามด้วย Samsung 47% และ Micron 3%
ที่มา: The Korea Herald
